上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者李興彩）1月8日晚間，泰凌微在微信公眾號(hào)披露，在2026國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）期間，公司攜突破性新品及創(chuàng)新無(wú)線技術(shù)亮相。期間發(fā)布的TL322X SoC芯片成為展會(huì)的焦點(diǎn)之一，它將助力游戲外設(shè)設(shè)備正式邁入真正的8K無(wú)線時(shí)代。

　　當(dāng)前，電競(jìng)產(chǎn)業(yè)的游戲外設(shè)市場(chǎng)正經(jīng)歷著從有線到無(wú)線的快速變革。其中，8K回報(bào)率無(wú)線連接技術(shù)成為高端外設(shè)領(lǐng)域競(jìng)相爭(zhēng)奪的制高點(diǎn)。泰凌微的創(chuàng)新無(wú)線技術(shù)將鼠標(biāo)位置報(bào)告頻率從每秒1000次提升至8000次，將數(shù)據(jù)采樣間隔從1毫秒壓縮至0.125毫秒，從而實(shí)現(xiàn)了光標(biāo)移動(dòng)與玩家操作的快速同步。

　　具體來(lái)看，TL322X搭載了雙核處理器，在高主頻特性下，通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、高效的游戲計(jì)算能力。無(wú)論是復(fù)雜場(chǎng)景的識(shí)別還是多任務(wù)處理，它都能保持流暢運(yùn)行，為高速率游戲響應(yīng)提供了堅(jiān)實(shí)的算力支撐。

　　該芯片還配備了高速USB接口，莊閑和app傳輸速率高達(dá)480Mbps，滿足了游戲設(shè)備對(duì)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛需求；集成了公司自研的Telink HDT無(wú)線技術(shù)，支持高達(dá)6Mbps的無(wú)線速率，可實(shí)現(xiàn)超低延遲特性，確保了游戲操作指令的實(shí)時(shí)反饋。此外，該芯片還提供了豐富的外圍擴(kuò)展接口，支持游戲手柄、搖桿、鍵盤、鼠標(biāo)等外設(shè)的靈活接入。

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　　另外，TL322X采用了RRAM+Flash混合存儲(chǔ)架構(gòu)，通過(guò)單芯片封裝實(shí)現(xiàn)了雙列獨(dú)立讀寫(xiě)操作，數(shù)據(jù)讀取與寫(xiě)入并行處理，顯著提升了系統(tǒng)響應(yīng)速度；低功耗設(shè)計(jì)的優(yōu)化，在保持高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了卓越的能效表現(xiàn)，大幅提升電池續(xù)航能力。